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ACCRETECH東京精密MESSA技術(shù)對接拋光機PG3000RMX系列

特征

RM200/300 提供單單元解決方案，為 PG200/300 處理提供補充功能，可去除較薄晶圓上的保護膠帶并將晶圓應(yīng)用于切割框架。

在*臺機器上對晶圓進行兩面的粗磨、精磨、拋光和清洗工藝。

無需在同*個卡盤臺上移動晶圓即可完成所有工序。

**上*小的足跡。

環(huán)保 - 無需化學(xué)品即可減少地下破壞。

特征

高度穩(wěn)定的光路激光干涉儀

該測量機采用了東京精密的主要技術(shù)之*的基于光纖的激光干涉儀，并采用了新開發(fā)的高穩(wěn)定性光路激光干涉儀，分辨率為 0.31 nm。

該系統(tǒng)具有 42,000,000:1 的動態(tài)范圍和分辨率。這意味著您可以在單條軌跡中評估寬范圍內(nèi)的輪廓輪廓以及隱藏的精細表面。

直線電機驅(qū)動（**）

直線電機驅(qū)動確保高精度和高速運動。

此外，低振動確保在高倍率下更穩(wěn)定的測量。

在*次測量中分析粗糙度和輪廓

在提高測量效率的同時保持高精度。

大范圍

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍

也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)

晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導(dǎo)體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。

前端

半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。

晶圓測試

在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。

后端

后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。