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ACCRETECH探測機AP3000/AP3000e系列

特征

AP3000/AP3000e 是下*代超高性能探測機，旨在實現(xiàn)高精度、高吞吐量（索引移動、晶圓處理和晶圓對齊）、低振動和低噪音。

Anti-Virus/Anti-Malware 軟件作為標(biāo)準(zhǔn)軟件安裝在機器上。

AP3000/AP3000e 的功能和可操作性繼承了以前的型號，并保持了配方和地圖數(shù)據(jù)的兼容性。考慮到**性，它非常用戶友好。



選項

針頭清洗（清洗晶圓或清洗單元）

風(fēng)扇過濾器單元（微型環(huán)境）

高頻夾具/機械手，測試儀接口

裝載機：2 臺裝載機 / AMHS 自動化

頭臺傾斜（探針卡傾斜）

Chuck：環(huán)境/熱溫度。/ 低溫。/低噪聲

APC：自動探針卡交換

磁帶 ID 讀取

晶圓 ID 讀?。斆?背面）

GB-IB接口

探測網(wǎng)絡(luò)（Veganet、Light-Veganet、Vega-Planet、GEM）

PCAS（探針卡自動設(shè)置）

探針卡PGV

大范圍

200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍

也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)

晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進行半導(dǎo)體加工；以及對晶片邊緣進行倒角的晶片邊緣研磨機。

前端

半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。

晶圓測試

在晶圓測試中，我們的探測機可對晶圓上各種器件的電氣特性進行 100% 檢測。

后端

后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。