日本Accretech東京精密株式會(huì)社 1949年3月28日成立，主要從事半導(dǎo)體制造設(shè)備、精密測(cè)量設(shè)備的制造與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體制造設(shè)備主要是探針機(jī)、切割機(jī)、精密切割刀片、拋光和研磨機(jī)、CMP設(shè)備、邊緣滑行機(jī)等，精密測(cè)量?jī)x器主要是三維坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、表面粗糙度和輪廓測(cè)量機(jī)、圓度和圓柱形測(cè)量機(jī)、光學(xué)測(cè)量?jī)x器、機(jī)器控制儀表*和各種傳感器等

日本Accretech東京精密株式會(huì)社半導(dǎo)體制造設(shè)備

東京精密的半導(dǎo)體制造設(shè)備在半導(dǎo)體制造工藝、晶圓制造和加工領(lǐng)域以及測(cè)試、研磨和切割等各工序中為客戶(hù)構(gòu)建*佳生產(chǎn)系統(tǒng)。

日本Accretech東京精密劃片機(jī)、

日本Accretech東京精密探測(cè)機(jī)、

日本Accretech東京精密拋光研磨機(jī)、

日本Accretech東京精密高剛性磨床、

日本Accretech東京精密CMP設(shè)備、

日本Accretech東京精密磨邊機(jī)、

日本Accretech東京精密剝皮清洗機(jī)、

日本Accretech東京精密劃片機(jī)

劃片機(jī)是一種將晶圓上形成的大量IC逐一切割成芯片的裝置。
通常，金剛石刀片（砂輪）附著在高速旋轉(zhuǎn)主軸的**上，并通過(guò)
超薄的外周刀片進(jìn)行切割。
我們還向市場(chǎng)推出了使用激光束的切割設(shè)備，以滿(mǎn)足各種設(shè)備的切割要求。

日本Accretech東京精密探測(cè)機(jī)

探針機(jī)是一種晶圓運(yùn)輸定位裝置，用于測(cè)試
晶圓上形成的芯片的電氣特性。
這個(gè)晶圓測(cè)試用于分揀好壞芯片。

日本Accretech東京精密拋光研磨機(jī)

拋光研磨機(jī)是一種通過(guò)單一設(shè)備實(shí)現(xiàn)各種設(shè)備晶圓變薄和去除損壞的設(shè)備
，源于東京精密的獨(dú)特想法。
近年來(lái)，我們還為多層存儲(chǔ)器和FO/2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)所需的
各種研磨和拋光工藝做出了貢獻(xiàn)。

日本Accretech東京精密高剛性磨床

高剛性磨床是利用獨(dú)特的高剛性機(jī)制，可以高速、低損傷地磨削SiC襯底、GaN襯底等難切削材料，以及
Si襯底、LT和LN襯底等硬脆材料的設(shè)備

日本Accretech東京精密CMP設(shè)備

CMP是半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)晶圓表面進(jìn)行壓平的技術(shù)，是利用
漿料（化學(xué)磨料）和拋光墊，通過(guò)
化學(xué)和機(jī)械拋光的共同作用，對(duì)晶圓表面的不平整度進(jìn)行拋光和壓平的裝置。

日本Accretech東京精密磨邊機(jī)

近年來(lái)，對(duì)提高晶圓質(zhì)量的需求強(qiáng)烈，對(duì)晶圓端面（邊緣部分）的加工狀態(tài)進(jìn)行了
強(qiáng)調(diào)。 W-GM系列是對(duì)硅、藍(lán)寶石、SiC等各種材料
的晶圓周邊進(jìn)行倒角加工。 我們不僅受到硅制造商的高度評(píng)價(jià)，而且受到化合物半導(dǎo)體和
氧化物材料制造商的高度評(píng)價(jià)。
此外，在器件晶圓的*終工藝中，倒角機(jī)對(duì)刀刃導(dǎo)致的晶圓
良率降低的有效性也備受關(guān)注。
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，邊緣特性的質(zhì)量
提升已成為從晶圓制造到器件制造不可或缺的過(guò)程。 我們將提出各種建議，以實(shí)現(xiàn)“質(zhì)量改進(jìn)、降低Coo
（擁有成本）和提高產(chǎn)量”。

日本Accretech東京精密剝皮清洗機(jī)

它是一種多功能清洗裝置，使用線(xiàn)鋸在切片、晶圓片、擦洗清洗
和盒式存儲(chǔ)后清洗錠